LED閃光燈發(fā)展至今也將近十年歷史，目前分為三大陣營，分別是以歐司朗為代表的垂直結構，以及以Philips Lumileds、晶科為代表的倒裝結構，以及以億光、光寶為代表的正裝結構。隨后臺廠晶電、新世紀等也紛紛搶進高利潤的LED閃光燈的供應鏈。國內一些封裝大廠也瞄準這一塊肥沃的新興市場，在近兩年陸續(xù)推出LED閃光燈系列產品，并從閃光燈的亮度提升及光源高顯色的全光譜兩方面不斷提高LED閃光燈的性能。
晶科電子作為國內唯一一家能夠量產“無金線封裝”產品且已量產三年的企業(yè)，利用自身倒裝焊技術及“無封裝”研發(fā)經驗的優(yōu)勢率先切入LED閃光燈市場，于2012年年底推出專為閃光燈應用設計的一款白光LED產品——無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。
據介紹，“E-Flash Series”是陶瓷基無金線封裝產品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED 產品。該系列產品充分發(fā)揮倒裝無金線的技術優(yōu)勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出亮度可達300lm以上，并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質的產品。
E-Flash Series
易閃系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動，是因為其獨特創(chuàng)新的技術優(yōu)勢。歸納起來，首先得益于APT專利技術——倒裝焊接技術，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，保證了產品的高可靠性，還擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點。
在同樣的LED面積下，晶科的易閃系列因為使用了倒裝芯片和無金線封裝的結構，瞬時大電流經過的大電流量要比傳統(tǒng)封裝要高50%-70%，這是明顯的優(yōu)勢�；诖耍蛻粼诋a品的可靠性上、性價比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無金線易閃產品在智能手機上獲得很廣泛的應用。
未來，隨著全球通訊技術的發(fā)展及手機市場的爆發(fā)，對于閃光燈的需求將越來越大，另外易閃系列LED器件除了應用于手機閃光燈外，還可以應用于交通抓拍的閃光燈，相機閃光燈，應用的領域將越來越廣泛。在此大環(huán)境下，相信LED閃光燈這塊土地將會越發(fā)肥沃，而能在這片土地耕耘出果實，往往是勇于創(chuàng)新的開拓者。
